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单面印制板的快速制作

来源:    编辑:    发布时间:2014-10-18 11:16:31    浏览量:

单面板只有一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板,仅在它敷铜的一面布线和焊接元件。这种方法适用于单件制作,常用于科研、电子设计比赛、电子课程设计、毕业设计、创新制作等环节。它具有成本低廉,约0.02元/cm2;制作速度快,约20分钟;精度可满足一般需求,线宽0.2mm,线间距0.2mm。
印制电路板快速制作简单易行的制作方法是热转印法,是最常见的制板方法。热转印法工艺流程图如图8.3.1所示,具体步骤如下:
(1)下料:按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板,去除四周毛刺。
(2)打印:将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上。该步骤有两点需要注意:
a、布线图应该镜像打印;
b、布线图必须打印在热转印纸的光面;
(3)转印:将步骤(2)的热转印纸转印到覆铜板上。该步的作用是将热转印纸上的图形转移到覆铜板上。操作方法如下:将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压几次,使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上。待覆铜板冷却后,揭去热转印纸;
(4)修版:检查步骤(3)的覆铜板热转印效果,是否存在断线或沙眼,若是,用油性笔进行描修。若无,则跳过此步,进入步骤(5);
(5)蚀刻:蚀刻液一般使用三氯化铁水溶液(或双氧水+盐酸+水,比例为2:1:2),浓度在28%~42%之间,将描修好的印制电路板完全浸没到溶液中,蚀刻印制图形;
(6)水洗:把蚀刻后的印制电路板马上放在流水中清洗3分钟,清洗板上残留的溶液;
(7)钻孔:对印制电路板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,采用高速精密台钻打孔。钻孔时注意钻床转速应取高速,进刀不宜过快,以免将铜箔挤出毛刺;
(8)涂助焊剂:先用碎布沾去污粉后反复在板面上擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色。冲洗晾干后,应马上涂助焊剂(可用已配好的松香酒精溶液)。助焊剂有以下两点作用:
a、保护焊盘不氧化;

b、助焊。

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