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关于更加柔软的FPC的市场要求

来源:    编辑:    发布时间:2014-10-08 08:02:51    浏览量:

关于更加柔软的FPC的市场要求,FPC关联制造商进行了聚酸亚胺或者粘结剂的开发,配线材料的铜箔也要求柔软性。图10表示了利用电路刚度(Loop Stiffness)试验进行压延铜箔柔软性的评价结果。由图10可知,HA箔的电路刚度比现行压延铜箔约降低35%,因此HA箔比现行压延铜箔柔软得多。

铜箔的电路刚度试验结果.jpg

如果使用HA箔,可以制造比传统的现行压延铜箔更加柔软的FPC,因此有望更加容易的弯曲,或者由于FPC的驱动力降低而有利于省电。

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