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压延铜箔的高弯曲性机理

来源:    编辑:    发布时间:2014-10-08 06:15:01    浏览量:

照片1表示了弯曲压延铜箔的FPC以后,SEM观察铜箔电路的S面侧的结果。如果与弯曲以外的部分比较,表面上观察到微细的条理模样,这种条理模样称为所谓的“滑动带(SlipBand)",它是结晶性高(单结晶)的金属上特有的现象。柔性线路板单结晶的金属如果受到反复的应力,则可缓和积存在结晶边界上的形变(转位),在金属表面上生成滑动带。如果在压延铜箔上生成滑动带,则会提高压延铜箔的单结晶的结晶性。

由于在 200面上取向性高,弯曲以后产生了滑动带。这种现象缓和了弯曲时压延铜箔内部的被动积累,结果使压延铜箔表现出高弯曲性。

 

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