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适反市场需求的压延铜箔的开发

来源:    编辑:    发布时间:2014-10-07 21:38:50    浏览量:

根据上述的FPC技术动向,下面就日矿金属(株)的压延铜箔的开发状况和压延铜箔的弯曲可靠性评价进行先容。

2.高弯曲性

FPC市场中要求具有传统以土的高弯曲性的配线材料。日矿工业(株)的现行压延铜箔虽然是高弯曲可靠性的FPC用配线材料,但是为了满足更严格的市场要求,尝试超高弯曲性压延铜箔的开发。现在超高弯曲性压延铜箔CHA箔)己经成功地量产化。

图2表示了各种铜箔的弯曲半径和滑动弯曲回数的关系。由图2可知,弯曲半径越小,铜箔的形变就越大,越会降低弯曲性。由于特殊电解铜箔的弯曲性最低,难以适用于弯曲半径小的制品,即使弯曲性高的现行压延铜箔,如果弯曲半径小,也是难以适用的,因此建议使用弯曲性最高的HA箔。

各种弯曲半径下铜箔的IPC滑动弯曲试验结果.jpg

使用18μm和12μm铜箔的2层CCL,进行HA箔和现行压延铜箔的弯曲性比较评价。图3表示了在弯曲半径1.Smm时的IPC滑动弯曲试验结果。由图3可知,对于18μm铜箔CCL μHA箔CCL比现行压延铜箔CCL表现出2倍以上的弯曲性;尤其是12μm HA馅CCL表现出最高的弯曲性,如果与18μm现行压延铜箔比较,它具有约3倍以上的优良弯曲性。图4表示了弯曲半径0.8R时的MIT耐折试验结果。与IPC滑动弯曲试验结果同样,12μmHA箔表现出最高的弯曲性。在IPC滑动弯曲试验和MIT耐折试验等一般的弯曲性评价方法中,HA箔表现出数倍于现行压延铜箔以上的弯曲性,由于最新的便携电话折叶部要求非常高的弯曲性,因此这种12μmHA箔是最适宜的。

深入剖析电感电流深入剖析电感电流――DC/DC 电路中电感的选择?

原文:Fairchild Semiconductor AB-12: Insight into Inductor Current 下载


翻译:frm


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