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高性能芯层的非塑性PI薄膜

来源:    编辑:    发布时间:2014-09-29 11:10:10    浏览量:

多层挠性印制电路板要求位置重合度很高,为此,材料在层压前后的稳定性十分重要,项目产品的开发采用高性能芯层的非热塑性PI薄膜。构成PI薄膜的PI树脂的合成,是通过在溶剂中的芳香族化合物的缩聚型交联,酞亚胺化高温脱除反应过程而形成的。参加合成反应的主要原料有联笨二}(BPDA),BPDA有多种异构体,通过控制反应历程制造出高性能的PI薄膜所需要的A-BPDA异构体。

采用A-BPDA单体与对笨二胺(PDA)反应得到的PI树脂,比由其他二配单体所得到的PI树脂具有更低的吸湿率和热收缩率,使芯层的非塑性PI薄膜性能得到很大的提高。

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