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电沉积聚酞亚胺工艺

来源:    编辑:    发布时间:2014-09-23 14:18:08    浏览量:

挠性基板的线路保护层除采用“粘结剂十聚酞亚胺”构成整体的覆盖膜或专用挠性基板油墨外,近几年也开始采用电沉积聚酞亚胺工艺,该工艺仅在挠性基板的线路上形成保护层,三种工艺的具体对比可参考图4所示。这种电沉积线路保护层具有如下优点:

(1)满足线路高密化的要求。覆盖膜保护线路,通常会出现膜不覆(密贴)型(线路)的缺陷,即使采用挠性基板油墨,也会出现线路之间缝隙填充不满的缺陷,而电沉积工艺可以在线路周围形成独立电化学薄膜,保护精细线路。

不同工艺形成的线路保护截面图.jpg

(2)适应高频化的趋势。覆盖膜或者油墨在挠性基板的线路表面形成了完整的保护层,实际介电常数受制于材料特性,而电沉积聚酞亚胺仅在线路周围沉积独立保护层,最终形成保护层一空气层一保护层的这种构造。

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