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挠性基板被大量应用于IC封装中

来源:    编辑:    发布时间:2014-09-23 14:11:14    浏览量:

近年来,随着便携式电子产品的飞速发展,挠性基板被大量应用于IC封装中,同时也推动了挠性基板向高密度方向发展。在封装领域,挠性基板具有一些刚性基板无法比拟的优势:适用于超薄芯片组装、挠性电子系统封装、医疗植入式器官等。挠性基板在IC封装中的主要应用形式包括BGA ( BallGrid Array,球栅阵列封装)、CSP (Chip ScalePackage,芯片尺寸封装)、COF <Chip on Film芯片封装在挠性板上)以及MCM ( Multiple ChipModule,多芯片组件)。

近几年来,3D封装技术迅速发展,采用挠性基板折叠进行三维互连的3D封装技术成为一个研究热点,受到许多大型半导体企业的关注,现己有实川化的产品。挠性基板传统制造工艺有连续法和非连续法,其中线路的制造工艺一般以减成法为主,最近随着挠性基板的布线密度越来越高,减成法制作的线路己经无法满足线路精细化的要求,业界逐而转向半加成线路制造工艺。

同时,一些薄型挠性基板和埋嵌式挠性基板的制造工艺也逐渐投入量产应用。

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