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国产SER2011-801ML 0.8uh R80M

[s]PR2011-801 (2).jpg国产SER2011-801ML 0.8uh R80M.JPG

型号 高度 (mm) Max. 重量 ( g )
PR2011 10.67 8.63~9.08
市场型号 我司型号 电感量 (±20%) UH
直流电阻 (mΩ)
自协频率 (MHz) 饱和电流 (A) 温升电流 (A) 高度(max)
TYP MAX

≤20° rise

≤40° rise
SER2011-801ML_ PR2011-801ML_ 0.80 1.20 1.34 113 70 30 40 10,67

PR2011-801 (3).jpg

6~8层高频核心板的PCB制作难度和价格如何?

准备学习下复杂核心板的PCB的制作方法,例如AM3352,IMX6系列的板子,频率设定在500~800MHZ。有几个问题想咨询下坛子里的PCB大咖:
(1)对于4CM*5CM,或者5CM*7CM的6层或者8层核心板,打样和批量价格是多少?核心板的价格占产品总价中的比例是多大,算比较合理?(因为长期做2~4的中低频板,对高端PCB行情了解比较少)
(2)6~8层的PCB制作难度如何,除了做等长、差分、阻抗匹配等,还需要增加盲孔和埋孔或者其他特殊处理方法吗?
呼唤大咖。

工控类的处理器一般用不到盲埋孔

工控做通孔,做到最小机械化孔,可以做到0.25/0.4
差分,看信号,有差分信号的就做差分,并且做好阻抗,先用App计算后给厂家参考,再按厂家给的具体线宽进行调整。
阻抗和叠层自己分配好。通常有90ohm /50ohm/75ohm/120ohm,各种不同,主要看信号。 叠层厚度先用App做个计算,同样也是发给厂家进行控制。

通讯板(终端设备,RF数字音频等混合型)多数为一阶盲埋孔。有空间不做盲埋最好。价格太高。

盲埋孔应该是针对不同板材混压的吧。比如上面2层填充材料是高频材料,下面是普通fr4,则打通孔的话高频材料就废了。

不到最后一步,宁愿加层, 也不要出盲埋孔。 
至于你说的AM3352 和 IMX6。 官方都有参看板,你没把握就照抄DDR部分就好,其他的随意

这个通常在做画板之前就提出要求,厂家会给出建议。包含半卦片材料都会有。

最近询了6,8,10层1阶HDI板,比同样的6,8,10贵2倍以上,非常不划算。高速板我这一般最小线宽间距0.1/0.1mm,过孔最小0.2/0.4mm,阻抗叠层可以自己算的。
正常FR4的6,8,10层工程费为1800,2500,3500,阻抗沉金高TG都要再加钱,仅供参考。

 

PR2011-801 (4).jpg

 
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